教授/研究员
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王珺

教授  

办公地点：江湾校区先进材料楼409室   

联系电话：021-31243528   

电子邮箱：jun_wang@fudan.edu.cn

教育和工作经历

  • 2018/12至今，复旦大学材料科学系教授

  • 2005/8-2018/11，复旦大学材料科学系讲师、副教授

  • 2003/8-2005年7月，在复旦大学材料科学系从事博士后研究

  • 2002/6 毕业于西南交通大学，获固体力学博士学位

  • 2001/1-2003/6，香港科技大学机械工程系访问，担任研究助理

  • 1995/9-1998/2，西南交通大学工程科学研究院，计算力学，硕士

  • 1991/9-1995/7，西南交通大学铁道工程，本科

研究方向

  • 微电子封装中计算分析和可靠性研究

  • 材料微观结构的力学模型和模拟

  • 新型材料数据库应用研究

主讲课程

  • 《材料力学》 本科生专业课程，复旦大学校级精品建设课程

  • 《数学物理方法》 本科生专业课程

  • 《固体材料力学性能与分析》研究生课程

代表性论文或论著

  1. Wang Lei, Wang Jun*, Xiao Fei. Study on BEOL failures in a Chip by Shear Tests of Copper Pillar Bumps[J]. Journal of Electronic Packaging, 2019.

  2. Yang Chen, Wang Lei, Yu Kehang, Wang Jun*. Assess low-k/ultralow-k materials integrity by shear test on bumps of a chip[J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018, 29(19): 16416–16425.

  3. Wang Jun, Yuan Bo, Han R P S*. Modulus of elasticity of randomly and aligned polymeric scaffolds with fiber size dependency[J]. Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials, 2018, 77(Supplement C): 314–320.

  4. Wang Lei, Song Congshen, Wang Jun*, Xiao Fei, Zhang Wenqi, Cao Liqiang. A wet etching approach for the via-reveal of a wafer with through silicon vias[J]. Microelectronic Engineering, 2017, 179(Supplement C): 31–36.

  5. Lin Lin， Wang Jun*，Wang Lei，Zhang Wenqi，The stress analysis and parametric studies for the low-k layers of a chip in the flip-chip process，Microelectronics Reliability，2016.10.01，65：198~204

  6. Wang Lei，Xu Chen，Lin Lin，Yang Chen，Wang Jun*，Xiao Fei，Zhang Wenqi，Thermal stress analysis of the low-k layer in a flip-chip package，Micro electronic Engineering，2016.9.1，163：78~82

  7. Yuan Bo， Wang Jun*，Han R.P.S.*，Capturing tensile size-dependency in polymer nanofiber elasticity，Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials，2015.2.1，42（2）：26~31

  8. Pang Junwen， Wang Jun*，The Thermal Stress Analysis for IC Integrations with TSV Interposer by Complement Sector Models，Journal of Electronic Materials，2014.9.01，43（9）：3423~3435

  9. Ma He，Yu Daquan， Wang Jun*，The development of effective model for thermal conduction analysis for 2.5D packaging using TSV interposer，Microelect ronics Reliability，2014.2.01，54（2）：425~434