2008’国际电子封装技术与高密度封装学术会议（ICEPT-HDP 2008）于2008年7月28日～31日在上海浦东龙东商务酒店隆重召开。

      该会议是由中国电子学会生产技术学分会（CIE-CEPS）、国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE-CPMT）、国际微电子学与封装协会（IMAPS）、复旦大学联合主办，并由复旦大学、上海市集成电路协会承办的。中国工业和信息化电子部有关领导、中国科学院院士邹世昌、中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允、国际电子封装领域顶级科学家Prof . Rao Tummala、Prof. C.P. Wong、复旦大学常务副校长张一华以及中外学者300多人出席了此次国际性盛会。

      会议对微电子封装行业的研究现状、发展前景以及相关技术问题进行了广泛的学术探讨和交流，并对优秀论文进行了评选。我系杨振国教授指导的硕士生纪丽娜的论文“Analysis on Cracking Blind Vias of PCB for Mobile Phones”被评为优秀论文，并授予“NXP半导体最佳论文奖”。这是从国内外300多篇录用论文中挑选出的近30篇优秀论文之一，也是我校此次参会论文中唯一的获奖论文，将有机会推荐到国际知名期刊IEEE-CPMT上发表。同时，该论文在会上宣读后受到中外专家和业内人士的一致好评。