2024年5月20日至22日，“半导体制造材料与工艺前沿技术研讨会”在复旦大学江湾校区举办。来自中科院、上海大学、紫光展锐、上海灵动微电子、鸿之微科技、上海瞻芯电子等科研院校和企业的专家学者，以及复旦大学材料科学系的师生共40余人参加。

开幕式由会议主席、复旦大学材料科学系副主任梅永丰教授主持。复旦大学科学技术研究院纵向项目处处长杨鹏、材料科学系主任俞燕蕾教授分别致开幕辞。杨鹏肯定了材料科学系在产学研合作、国家重大研发任务等方面的贡献，并强调了本次研讨会在建立学校与企业交流平台方面的重要性和必要性。俞燕蕾回顾了材料科学系的发展历程和取得的成绩，高度评价了校友和相关企业对本系发展的倾力支持和卓越贡献，以及本次研讨会对促进产学研融合的重要性。

      本次会议由复旦大学材料科学系主办，上海微电子材料与元器件微分析专业技术服务平台、紫光展锐（上海）科技有限公司、上海灵动微电子股份有限公司、鸿之微科技股份有限公司、上海瞻芯电子科技股份有限公司、复旦大学资产经营公司共同承办。

      会议共设四部分，分别由复旦大学教务处副处长、材料科学系蒋益明教授，上海微电子材料与元器件微分析专业技术服务平台主任、复旦大学材料科学系王珺教授，紫光展锐陈思部长、姚力部长主持。11个专题报告涵盖第三代半导体、半导体制造材料、工艺设备应用、封装测试分析技术、模拟仿真、TCAD工具等前沿研究和开发、以及产学研合作中知识产权转化等主题。研讨会现场讨论气氛热烈，与会专家就技术难题展开了深度交流，并探讨了合作的可能性。

      会议在讨论中走向尾声，材料科学系党委书记于瀛致闭幕辞。她强调了本次研讨会在搭建校企合作平台、推动产学研合作、激发创新研究思路、推动半导体技术发展等方面的积极作用和意义，并对参加会议的嘉宾、专家、校友和师生表示诚挚的感谢。最后，会议在掌声中正式落下帷幕。

撰稿人：纪浩然 徐晨浩 范学硕