教育背景

• 华东师范大学电子科学与技术    学士

研究方向

• 半导体器件工艺及集成电路芯片分析

代表性成果

• 国家自然科学基金重点项目“高密度封装用新型材料与互连技术研究”， 通过国家自然科学基金委员会的验收，研究成果评价等级为优。

代表性论文

1. Ag 基多层氮化铝陶瓷基板低温共烧的工艺研究 半导体技术 , 第 29 卷，第 3 期， 2004 年

2. 应用于蓝牙技术发展的 LTCC--AlN 多层布线工艺 功能材料，第 33 卷，第 5 期， 2002 年

3. 铜布线工艺中阻挡层钽膜的研究 固体电子学研究与进展，第 22 卷，第 1 期， 2002 年

4. 钽薄膜淀积速度与阻挡效果的研究固体电子学研究与进展，第 22 卷，第 2 期， 2002 年

5. 以氮化铝陶瓷为基板的倒扣封装工艺研究 固体电子学研究与进展，第 21 卷，第 1 期， 2001 年